Finite element modeling and multi-objective optimization of 4 H-SiC wafer cutting using nanosecond UV laser: quality prediction and experimental validation
已完结
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由 用户7yJK3o 发布于 2026-07-21 11:45
作者:
Cheng-Tang Pan, Ju-Yueh Lin,
文献类型:
期刊论文
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