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Finite element modeling and multi-objective optimization of 4 H-SiC wafer cutting using nanosecond UV laser: quality prediction and experimental validation

已完结 10 由 用户7yJK3o 发布于 2026-07-21 11:45
作者: Cheng-Tang Pan, Ju-Yueh Lin,
文献类型: 期刊论文
补充材料: 只需要正文
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