Evaluation of thermomechanical fatigue lifetime of BGA lead-free solder joints and impact of isothermal aging
已完结
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由 用户QwJ7HK 发布于 2026-07-29 17:31
作者:
Pierre Roumanille , Emna Ben Romdhane , Samuel Pin , Patrick Nguyen , Jean-Yves Delétage , Alexandrine Guédon-Gracia , Hélène Frémont
文献类型:
期刊论文
补充材料:
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Elsevier
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2026-07-29
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